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    臺當局擬明年5月20日前開放大陸資金參股IC設計業(yè)

    2015年12月11日 09:36 來源:中國臺灣網 字號:       轉發(fā) 打印

      中國臺灣網12月11日訊 據臺灣《工商時報》報道,臺當局“經濟部”規(guī)劃,明年5月20日前開放大陸資金參股臺IC設計業(yè)(集成電路或半導體設計產業(yè)),最快春節(jié)后完成評估報告,并邀產、官、學、研各界舉行數場公聽會!敖洕块L”鄧振中昨(10日)表示,半導體市場變化快速,政策開放將帶給企業(yè)更大經營空間。

      臺灣“立法院經濟委員會”昨邀請相關“部會”,報告研議開放陸資投資IC設計一事。鄧振中強調,開放陸資參股臺灣IC設計業(yè),將帶給企業(yè)更大經營空間,待評估報告出爐后,“工業(yè)局”預計舉辦數場公聽會,聽取各界意見后作政策決定。

      據了解,“工業(yè)局”預計春節(jié)后擬妥開放IC設計業(yè)分析報告,并與“投審會”交換意見后,由“經濟部”召開多場公聽會,廣搜各界意見。鄧振中先前接受外媒訪問時說,希望于明年5月20前完成政策決定,他強調,“大選”后至5月20日新的執(zhí)政當局就職前,“社會不希望有太多時間的空窗期”。

      針對外界關切臺積電(臺灣半導體制造公司)已遞件申請,赴大陸獨資設立12寸晶圓廠,鄧振中表示,“臺積電是臺灣的寶貝”,大陸市場正快速成長,臺灣沒有理由不把握機會。若技術、人力及就業(yè)問題能獲得保障,應給予企業(yè)相當足夠空間,讓其赴大陸市場發(fā)揮。(中國臺灣網 李寧)

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