中國臺灣網(wǎng)7月29日廈門訊　28日，國家開發(fā)銀行廈門分行牽頭廈門7家銀行組成的銀團，與全球集成電路巨頭、臺灣第二大半導體晶圓制造商——臺灣聯(lián)華電子旗下聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司，簽署貸款合同，提供10億美元貸款，支持其集成電路制造。

　　當天，聯(lián)芯集成電路生產(chǎn)項目(一期)銀團貸款簽約儀式在廈舉行。由國家開發(fā)銀行廈門分行牽頭、中國農(nóng)業(yè)銀行廈門分行、中國建設銀行廈門分行、中國工商銀行廈門分行、中國銀行廈門分行、交通銀行廈門分行、中國進出口銀行廈門分行組成的銀團，與聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司正式簽署貸款合同，7家貸款銀行將在未來兩年內(nèi)提供10億美元固定資產(chǎn)貸款支持聯(lián)芯集成電路生產(chǎn)項目(一期)的建設及運營。

　　國開行廈門分行行長楊愛武與臺灣聯(lián)華電子股份有限公司財務長劉啟東等嘉賓現(xiàn)場見簽。

　　該貸款項目預計將于2018年實現(xiàn)量產(chǎn)，投產(chǎn)后晶圓加工量將達到2.5萬片/月，對廈門市打造電子信息千億元產(chǎn)業(yè)鏈、提升大陸半導體制造和技術水平、進一步深化兩岸半導體產(chǎn)業(yè)合作均具有重要意義。（中國臺灣網(wǎng)、福建省臺辦聯(lián)合報道）